LK-G5001P/红色半导体激光/铝铸外壳/基恩士

型号
LK-H080
LK-H150
LK-H085
LK-H155
LK-H082
LK-H087
LK-H152
LK-H157
安装模式
漫反射型
漫反射型/镜面反射型*5
参考距离
80 mm
150 mm
80 mm
150 mm
漫反射型：80 mm
镜面反射型：76.7 mm
漫反射型：150 mm
镜面反射型：147.5 mm
测量范围
±18 mm*1
±40 mm*1
±18 mm*1
±40 mm*1
漫反射型：±18 mm
镜面反射型：-17.6 mm 至 +14.5 mm*1
漫反射型：±40 mm
镜面反射型：-39.5 mm 至 +24.4 mm*1
光源
类型
红色半导体激光
波长
655nm
激光等级 (JIS C6802)
3A 类
2 类
输出
4.8mW
0.95mW
光点直径 (在参考距离时)
ø70 µm
ø120 µm
70 µm × 2，500 µm
120 µm × 4，200 µm
ø70 µm
70 µm × 2，500 µm
ø120 µm
120 µm × 4，200 µm
线性度
±0.02% F.S. (F.S.=36 mm)*2
±0.02% F.S. (F.S.=80 mm)*2
±0.02% F.S. (F.S.=36 mm)*2
±0.02% F.S. (F.S.=80 mm)*2
±0.02% F.S.(F.S.=36 mm)*2
±0.02% F.S.(F.S.=80 mm)*2
重复精度
0.1 µm*3
0.25 µm*3
0.1 µm*3
0.25 µm*3
0.1 µm*3
0.25 µm*3
采样周期
2.55/5/10/20/50/100/200/500/1000 µs (可选择 9 种级别)
温度特征
0.01% F.S./°C (F.S.=36 mm)
0.01% F.S./°C (F.S.=80 mm)
0.01% F.S./°C (F.S.=36 mm)
0.01% F.S./°C (F.S.=80 mm)
0.01% F.S./°C(F.S.=36 mm)
0.01% F.S./°C(F.S.=80 mm)
环境抗耐性
外壳防护级
IP67
环境光照
白炽灯/荧光灯：大 10,000 lux
白炽灯/荧光灯：大 5,000 lux
环境温度
0 至 +50 °C*4
相对湿度
35 至 85 % RH (无凝结)
抗震性
10 至 55 Hz、双振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 个小时
材料
铝铸外壳
重量
约 280 g
约 300 g
约 280 g
约 300 g
约 280 g
约 300 g
*1 取样周期在 20 µs 以上时的测量范围。
*2 该值是指 KEYENCE 标准目标物 (仅用于 LK-H008/LK-H008W 的白色漫反射工件或带有金属镜面的工件) 在正常测量模式下的测量值。
*3 该值是指 KEYENCE 标准目标物 (仅用于 LK-H008/LK-H008W 的白色漫反射工件或带有金属镜面的工件) 在测量平均值设为 16384 的参考距离下的测量值。括号内的值 是在测量平均值设为 65536 且取样周期为 200 µs 时的典型测量值。
*4 当周围温度上升至 40 °C 以上时，安装在金属板上。
*5 在测量透明或镜面物体时使用以下深色滤光片：LK-H082/LK-H087：LK-F3，LK-H152/LK-H157：LK-F2


型号
LK-H008
LK-H008W
LK-H022K
LK-H027K
LK-H052K
LK-H057K
安装模式
镜面反射型
参考距离
8mm
16.1mm
46.3mm
测量范围
±0.5 mm*1
±2.8 mm*1
±5.2 mm*1
光源
类型
红色半导体激光
波长
655nm
激光等级 (JIS C6802)
1 类
2 类
输出
0.3mW
0.95mW
光点直径 (在参考距离时)
ø20 µm
20 µm × 550 µm
ø25 µm
25 µm × 1，400 µm
ø50 µm
50 µm × 2，000 µm
线性度
±0.05% F.S.(F.S.=1 mm)*2
±0.02% F.S.(F.S.=6 mm)*2
±0.02% F.S.(F.S.=20 mm)*2
重复精度
0.005 µm (0.001 µm)*3
0.02 µm (0.01 µm)*3
0.025 µm*3
采样周期
2.55/5/10/20/50/100/200/500/1000 µs (可选择 9 种级别)
温度特征
0.02% F.S./°C(F.S.=1 mm)
0.01% F.S./°C(F.S.=6 mm)
0.01% F.S./°C(F.S.=20 mm)
环境抗耐性
外壳防护级
IP67
环境光照
白炽灯/荧光灯：大 10,000 lux
环境温度
0 至 +50 °C*4
0 至 +50 °C
相对湿度
35 至 85 % RH (无凝结)
抗震性
10 至 55 Hz、双振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 个小时
材料
铝铸外壳
重量
约 240 g
约 230 g
约 260 g
*1 取样周期在 20 µs 以上时的测量范围。
*2 该值是指 KEYENCE 标准目标物 (仅用于 LK-H008/LK-H008W 的白色漫反射工件或带有金属镜面的工件) 在正常测量模式下的测量值。
*3 该值是指 KEYENCE 标准目标物 (仅用于 LK-H008/LK-H008W 的白色漫反射工件或带有金属镜面的工件) 在测量平均值设为 16384 的参考距离下的测量值。括号内的值 是在测量平均值设为 65536 且取样周期为 200 µs 时的典型测量值。
*4 当周围温度上升至 40 °C 以上时，安装在金属板上。



工控行业的产品和技术非常特殊。为其他各行业提供可靠、嵌入式、智能化的工业计算机。随着社会信息化的不时深入，属于中间产品。关键性行业的关键任务将越来越多地依靠工控机，而以IPC为基础的低利息工业控制自动化正在成为主流，外乡工控机厂商所受到重视水平也越来越高。随着电力、冶金、石化、环保、交通、建筑等行业的迅速发展，从数字家庭用的机顶盒、数字电视，银行柜员机、高速公路收费系统、加油站管理、制造业生产线控制，金融、、等行业信息化需求不时增加，对工控机的需求很大，工控机市场发展前景十分广阔，让我们看一下工控机行业未来会是什么样子的。
1、向综合方向发展
由于标准化数据通信线路和通信网络的发展，将各种单(多)回路调节器、PLC、工业比、NC等工控设备构成大系统，以满足工厂自动化要求，并适应开放化的大趋势。
2、向智能化方向发展
由于数据库系统、推理机能等的发展，尤其是知识库系统(KBS)和系统(ES)的应用，如自学习控制、远距离诊断和自寻优等，人工智能会在DCS各级实现。和FF现场总线类似，以微处理器为基础的智能设备，如智能I/O智能PID控制、智能传感器、变送器、执行器、智能人接口及可编程调节器相继出现。
3、简单操作方向
对于工控机，能够简单操作是好的，这也将成为未来的发展方向，简易操作可以改善人机接口，简化编程、操作面板使用符号键，尽量采用对话方式等，以方便用户使用。